【未分类_CLP-135-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-135-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-135-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，2排、35位（共70芯），带屏蔽与极化结构，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电模块、内存扩展槽或板间高速互连，提供稳定电源与信号通道；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板中实现背板与子卡间的紧凑、可靠连接；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展模块之间提供抗振动、耐插拔的板对板接口；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板中作为高引脚数、低串扰的被测板接口，便于快速更换DUT（被测单元）；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT的信号采集子系统中，利用其EMI屏蔽特性保障模拟/数字混合信号完整性。

该型号具备无铅、RoHS合规、-55°C至+125°C宽温工作能力，适用于对空间、可靠性及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。

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