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型号： CLP-134-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.5 mm间距、34列×2行（共68位）结构，带屏蔽罩（-PA后缀表示带金属屏蔽罩）、直角焊接（-L）、带导柱（-D）及卷带包装（-TR）。  

该连接器主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高速电子系统中，典型场景包括：  
- 高端计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或板间高速互连，屏蔽设计有效抑制串扰与辐射噪声；  
- 通信设备：如5G基站基带板、光模块载板等，支持差分对布线，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现高可靠性板对板垂直互连，导柱（-D）确保精准对插与抗偏移；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）：需低误码率与长期稳定性，其无铅镀层（符合RoHS）及高插拔寿命（≥500次）满足严苛环境要求。  

其PA屏蔽罩可显著降低EMI，适用于EMC敏感场合；直角封装节省PCB空间，适合多层堆叠设计。不适用于大电流电源连接或恶劣振动/户外环境（无密封防护）。

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