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型号： CLP-134-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-G-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，具体为双排、34位（2×17）、0.50 mm间距的母插口（插座/针座）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片与载板之间的紧凑型、低剖面板对板连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3前级应用），得益于精密触点设计和低串扰结构。

- 空间受限的嵌入式设备：广泛用于通信模块（如小基站射频单元、光模块接口）、工业控制主板、医疗成像设备主控板及测试测量仪器中，满足高引脚数、小尺寸、高可靠性需求。

- 可插拔子卡架构：常作为载板上的插座，配合对应公头（如CLP系列插头或类似CLM系列）实现子卡（如AI加速卡、采集卡）的稳固插接与重复插拔（额定插拔次数≥500次），支持自动化SMT组装。

- 消费电子与汽车电子：在高端平板电脑、车载信息娱乐（IVI）主机等对连接器厚度（超薄型，典型高度≤5.5 mm）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）及长期稳定性要求严苛的场景中亦有应用。

该型号带“-TR”后缀表示卷带包装，专为SMT产线自动贴装优化；“G”代表镀金触点（0.38 µm），保障信号完整性与接触可靠性；“D-P”表示带定位柱与极化键，防误插。适用于-55°C至+125°C工作温度范围，符合RoHS及无卤要求。

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