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型号： CLP-134-02-F-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 34 针（2×17 排列）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构及直角焊接端子（DH = Dual-row, Horizontal, SMT with ground plane）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，得益于内置接地屏蔽和优化的阻抗控制设计（支持高达数 Gbps 的差分信号）。

- 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，满足高引脚密度与可靠插拔需求（额定插拔次数≥500次）。

- 板对板（Board-to-Board）垂直/直角连接：配合对应公头（如CLM系列）实现PCB间稳定、低高度（总高约5.5 mm）的垂直互连，常用于多层堆叠架构或折叠式结构设计。

- EMI敏感环境：集成铜合金屏蔽罩与完整接地引脚布局，有效抑制电磁干扰，适用于符合IEC 61000-4-3等EMC标准的通信与汽车电子子系统（非车规级，需评估具体认证）。

该型号不含金手指镀层（标准为镍钯金），适用于中高可靠性商用/工业级应用，不推荐用于极端温湿或高振动未加固场景。实际选型需结合配套公头、PCB叠层与信号完整性仿真验证。

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