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型号： CLP-134-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为134位（67×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、带PA（Polyamide）绝缘体及TR（卷带包装）规格，适用于严苛的高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0及DDR5内存通道的低串扰、阻抗控制要求；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板等空间受限环境，凭借0.5mm细间距与EMI屏蔽（BE后缀）实现高频信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘AI推理模块中，提供可靠、耐振动的板间堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机，依赖其超薄设计（<3.0mm高度）和高可靠性满足小型化与长期稳定运行需求。  

该型号不适用于大电流电源连接，专为高速差分对与低电压逻辑信号（如1.8V/1.2V）优化，需配合对应CLP系列公头（如CLM系列）使用。

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