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型号： CLP-134-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、34位（17×2）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带预镀金触点、无卤素、带屏蔽接地结构（BE = Board Edge with Grounding），并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的紧凑型垂直或夹层连接；  
- 空间受限的嵌入式设备：如医疗成像设备（内窥镜主机、便携超声模块）、航空电子航电板卡、测试测量仪器（ATE接口板），得益于其低剖面（<3.5mm）和高抗振性；  
- 需EMI抑制的敏感电路：BE后缀表示边缘接地设计，可有效降低串扰与电磁辐射，适用于ADC/DAC采集板、FPGA载板与扩展子板之间需要信号完整性保障的场景；  
- 自动化产线装配：SMT封装+卷带包装支持高速贴片机作业，适用于消费电子（高端路由器主控板）、服务器加速卡等大批量生产环境。  

该连接器不适用于高功率或高电压场合，额定电流约0.5A/针，主要面向高速（支持≥1Gbps差分信号）、高可靠性、小型化板级互连需求。

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