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型号： CLP-133-02-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属CLP系列（Compression Lock Pin），采用无焊压接式（compression mount）技术。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低剖面板对板连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0）需求。

- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展子卡、运动控制器中，提供可靠、抗振动的可插拔接口，D型键合（Key-D）确保防误插。

- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠性连接的场景，符合RoHS及无铅回流焊工艺（P-TR表示卷带包装，支持自动贴片）。

- 通信与测试设备：在小型化基站射频前端板、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中，实现多通道信号与电源混合传输（该型号含133位，双排，带电源引脚优化设计）。

其L（Low Profile）、P（Press-Fit兼容设计）、TR（Tape & Reel）特性，兼顾机械稳定性、量产适应性与维修便利性，广泛用于需频繁装配/返工或高振动环境的嵌入式系统。

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