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型号： CLP-133-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用无焊压接式接触技术。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合优化叠层设计）及低串扰结构。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型、高可靠性板对板堆叠连接，满足高引脚数（133位）、小间距（0.5 mm）和高电流（每触点额定3 A）需求。

- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式控制板、超声/CT图像处理模组中，实现抗振动、免焊接的可靠信号与电源混合传输（含电源引脚增强设计）。

- 测试测量仪器：作为模块化PXIe或自定义夹具中的可插拔接口，支持快速更换功能子板，BE后缀表示带底部接地屏蔽与EMI优化结构，提升信号完整性。

该型号带卷带包装（TR）、直角SMT封装（L）、双排交错布局（D）及增强型接触系统（BE），适用于对密度、信号完整性和量产装配效率要求严苛的高端电子系统。

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