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型号： CLP-133-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有33位（2排×16.5对，实际为2×16+1）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、高温LCP本体及PA（聚酰胺）加强结构，支持±0.3 mm插拔容差与高可靠性焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连，如通信设备（5G小基站基带板、光模块载板）、工业控制器背板扩展接口；  
• 紧凑型嵌入式设备中FPGA/ASIC载板与I/O子板的垂直或夹层式连接，利用其0.85 mm超低高度（含屏蔽罩）节省空间；  
• 医疗电子（如便携式影像终端、内窥镜处理模块）和航空电子设备中，对EMI敏感且需通过AEC-Q200或IEC 60601-1相关EMC/可靠性验证的场景；  
• 自动化测试设备（ATE）探针卡与DUT板之间的高引脚数、低串扰信号传输接口。

其屏蔽设计（BE）、精密公差控制及无铅兼容工艺，特别适用于需要抑制高频噪声（>1 GHz）、长期插拔（≥500次）及严苛环境（-55°C ~ +125°C）的高端电子系统。

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