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型号： CLP-133-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、33位（共66芯）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点、带PA（Press-Fit Assist）辅助压入设计及卷带包装（TR），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、高端计算（AI加速卡、GPU载板与子卡间堆叠）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备（如便携式超声探头连接模块）以及测试测量仪器（ATE负载板与DUT板对接）。得益于0.5 mm细间距、低插入力和内置接地层，它特别适用于需高频传输（支持高达25+ Gbps差分速率）、空间受限且对电磁兼容性要求严苛的场景。此外，PA结构提升SMT贴装良率，适合自动化大规模生产。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合对应公端（如CLM系列）使用。

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