【未分类_CLP-133-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-133-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、镀金触点（D）、高温耐受（K）。其典型应用场景包括：

在高速数字系统中，用于FPGA、ASIC、CPU或高速收发器模块的板对板互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）与低串扰设计；

广泛应用于通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）、高端测试测量仪器（ATE、示波器主板扩展接口）及工业自动化控制器中，满足高可靠性、小间距（0.8 mm pitch）、高引脚数（133位，双排）需求；

适用于空间受限且需电磁兼容（EMC）防护的场景，其集成屏蔽罩（G系列）可有效抑制辐射噪声，提升系统信噪比；

亦常见于医疗成像设备（如MRI、CT前端信号采集板）和航空航天电子模块中，凭借其符合RoHS、无铅（Pb-free）、AEC-Q200兼容的工艺特性，保障长期稳定运行。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）直连，建议配合对应公头（如CLM系列）及规范PCB布局使用。

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