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型号： CLP-133-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、33位（即2×33=66针）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直角焊盘（D）、带BeCu（铍铜）接触弹簧与镀金触点（BE）、PA（Polyamide）高温绝缘材料封装，并含极化键和防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板（Carrier Board）之间的低剖面、高可靠性信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需抗电磁干扰（EMI）的差分对连接（支持高达28+ Gbps速率，配合优化阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、热循环稳定性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统；  
- 航空航天与测试测量仪器中需满足高振动耐受性与宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）的板级堆叠互连。

其压缩式接触结构（无需插针插入，靠PCB焊盘下压实现可靠接触）特别适用于无法采用传统插拔式连接器的紧凑或高可靠性场景，兼顾高速性能与机械鲁棒性。

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