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型号： CLP-133-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、33位（即66芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、带压接式接触系统（D）、镀金触点（BE）、带焊接端子与底部加强结构（K），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中用于差分对信号传输，其屏蔽设计和精密触点支持高达28 Gbps的PAM4速率；  
• 工业自动化控制器与FPGA载板之间的紧凑型可插拔接口，满足振动环境下的稳定连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中对EMI敏感区域的低串扰、高屏蔽互连；  
• 航空航天及军工领域的小型化航电模块，利用其无引脚压缩安装（compression mount）特性实现高抗冲击、免应力的PCB连接；  
• 服务器/AI加速卡中的GPU或ASIC与载板间的短距、高引脚数电源+信号混合连接（支持部分引脚定制为大电流电源路径）。

该连接器不适用于线缆直连或频繁插拔场景（非插拔设计），主要面向一次性装配、长期可靠运行的嵌入式系统。

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