【未分类_CLP-133-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-133-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-133-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号为33位（2排×16.5列，实际33个触点）、0.50 mm间距、配接高度2.0 mm，带金属屏蔽罩（-FM后缀）及双排直角焊盘（-DH后缀），适用于高可靠性、空间受限的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的板间互连，如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe、USB 3.1、LVDS）传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB间的低矮、抗干扰互连；  
- 航空航天与国防领域对EMI敏感的航电模块，其金属屏蔽罩可有效抑制电磁干扰；  
- 测试测量仪器（如高精度示波器子模块）中需频繁插拔且要求信号完整性稳定的场合。

该连接器支持高达16 Gbps的差分速率（依布局优化），耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），并具备优异的机械保持力与触点寿命（≥500次插拔）。适用于对厚度、密度、屏蔽性及信号完整性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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