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型号： CLP-133-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号含133位（双排66+67）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽，“E”表示增强EMI性能）、带压接式焊球替代选项（“D”为无铅焊料，BE-TR表示卷带包装）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、AI加速卡与载板连接；  
• 对空间和EMI敏感的紧凑型电子设备，如医疗成像模块、便携式测试仪器、工业PLC主控板扩展接口；  
• 需要稳定高频信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）的SerDes链路，如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA等接口的板级对接；  
• 要求高可靠性与重复插拔耐受性的自动化产线测试治具或可更换功能模组接口。

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、内置屏蔽罩及优化的信号完整性结构，特别适用于多层PCB堆叠、受限空间内高速信号垂直/夹层互连，兼顾机械稳固性与电磁兼容性。

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