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- 型号： CLP-132-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-132-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-132-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-132-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、双排、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含132个触点（2×66），间距0.50 mm，标称高度仅3.0 mm，采用镀金接触层与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的高频性能、热稳定性和机械可靠性。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2信号完整性要求； - 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低矮堆叠连接，节省垂直空间并支持高引脚数数据总线； - 医疗电子设备：便携式影像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块等对尺寸、可靠性和EMI抑制有严苛要求的场景； - 工业自动化控制器：小型化PLC模块、IO扩展板的多通道信号与电源混合传输（支持差分对+单端+电源引脚定制布局）； - 消费类高端设备：AR/VR头显内部主板与显示模组的超薄堆叠互连，兼顾高频视频信号（如MIPI D-PHY/LVDS）传输与抗振动性能。 其DH后缀表示带“Dual Height”接触结构（高低错位触点），可提升插拔寿命与接触稳定性，特别适用于需频繁维护或存在微振动的嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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