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型号： CLP-132-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣式无焊压接结构）。该型号为32位（2×16排）、0.050"（1.27mm）间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽）、镀金触点、高温尼龙（PA = Polyamide）绝缘体的垂直安装插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾高速（支持高达28+ Gbps差分速率）、低串扰与EMI抑制的紧凑型连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端控制板）和工业自动化控制器中对可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的板级对接；  
- 航空航天与国防电子系统中需满足宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤要求的嵌入式互连方案。

其压缩锁扣设计无需焊接通孔引脚，实现高机械保持力与优异的信号完整性，特别适用于空间受限、热敏感或需返工的精密PCB装配场景。

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