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型号： CLP-132-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（BE = Shielded, EMI-optimized）、镀金触点及增强型焊盘（L = Low-profile, D = Dual-row, 32位/16对）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器主板上的板间互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.0 等差分信号传输，屏蔽结构有效抑制EMI，保障信号完整性。

- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的可靠连接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）满足严苛工况。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、影像采集模块中实现紧凑空间下的高可靠性信号与电源混合传输（支持部分引脚定制供电）。

- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具的接口模组，利用其精确公差（±0.05 mm）和稳定接触阻抗（＜20 mΩ），确保测试重复性。

该型号不适用于大电流（单针额定仅0.5 A）或高电压场景，亦非防水/户外型；主要价值在于高密度、低剖面、EMI防护与量产一致性，广泛服务于对尺寸、信号质量和可制造性要求严苛的高端电子系统。

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