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型号： CLP-132-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），具有双排、32位（2×16）、0.50 mm间距、带接地屏蔽和预镀金触点等特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件与载板之间的紧凑、可靠连接，支持高速信号传输（如PCIe、DDR4/5、SerDes等），得益于优化的信号完整性设计及内置接地屏蔽结构。

- 通信与网络设备：广泛用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，满足高密度、低串扰、抗电磁干扰（EMI）需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式控制系统、医学成像设备（如便携式超声主板互联）中，提供耐振动、高可靠性机械锁扣（Compression Lock）和宽温域（–55°C 至 +125°C）性能。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的高精度板间连接方案，确保重复插拔下的接触稳定性和信号保真度。

该型号含PA（Polyamide）高温工程塑料外壳、BE（Back Exit）线缆出口方向、D（Dual Row）、G（Gold over Nickel接触层）及屏蔽罩（-B-），专为严苛环境下的高性能板对板垂直对接而设计。

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