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型号： CLP-132-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-G-D-BE-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号为2排、32位（即32个触点，16位/排），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带应力释放结构（BE）、带焊接凸点（A）及可选配导热背板（K），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡之间的板对板互连，如FPGA/ASIC开发平台、高速数据采集模块；  
• 通信设备中的基带板与射频模块间连接，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议；  
• 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板的紧凑型对接，得益于其低插入力（LIF）设计和优异的信号完整性；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜处理单元）中对EMI敏感、需长期稳定连接的模块化架构；  
• 航空航天与军工领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高引脚数密度要求的嵌入式系统。

其压缩式接触设计（无需传统针脚插拔）显著提升机械寿命与高频性能（支持>25 Gbps差分速率），并简化PCB布局。BE（Board Edge）结构优化边缘安装强度，K选项增强散热能力，适合高功耗场景。综上，该连接器适用于对密度、速度、可靠性和EMI防护有严苛要求的高端电子系统。

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