【未分类_CLP-132-02-FM-D】封装/厂家_CLP-132-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-132-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-132-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-FM-D 是 Samtec（山姆泰克）公司生产的高密度、表面贴装型矩形连接器（针座/母插口），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号为2排、32位（16×2）、0.8 mm间距、带法兰（FM）和双触点（Dual Beam）接触结构的插座，支持高速信号传输与高可靠性连接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的高密度I/O互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、AI训练加速模组中实现板对板（Board-to-Board）高带宽、低串扰信号连接；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展子板之间的紧凑型、抗振动连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集前端模块中，满足EMI敏感环境下的稳定差分对布线需求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板接口，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）及多次插拔（≥500次）。

其FM法兰设计增强机械稳固性，适用于回流焊工艺；无引脚（land grid array）结构节省PCB空间，适合高集成度小型化设计。需配合同系列CLP系列公端连接器（如CLP-132-02-TM-D）使用。

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