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型号： CLP-131-02-SM-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-SM-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-SM-D-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-SM-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-SM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-SM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-SM-D-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于 CLP 系列（Compression Mount / Low Profile Socket）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，提供低电感、低串扰的信号传输路径。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借 0.5 mm 间距、超薄轮廓（< 3.5 mm 高度）及无引脚压缩接触结构，广泛用于空间受限的通信模块（如 5G 小基站基带板）、工业控制器、医疗成像设备主板等。

- 可维护性要求高的系统：作为可插拔母座，配合对应公针（如 CLF 系列针座），支持多次插拔（≥500 次），便于芯片/模块的更换与升级，常见于测试治具、原型验证平台及现场可更换单元（LRU）设计中。

- 严苛环境适应场景：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（符合 IPC/JEDEC J-STD-020 回流焊标准）和尺寸稳定性，适用于汽车电子控制单元（ECU）开发板、航天载荷电路板等对可靠性要求较高的领域。

注：该型号不带定位柱与锁扣，需配合配套压接结构或PCB机械加固设计，确保插拔正向力稳定。实际应用中常与 Samtec 的高速信号对（如 SEARAY™ 或 AcceleRate® 系统）协同使用，但 CLP 系列本身侧重于高密度电源+信号混合布线需求。

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