【未分类_CLP-131-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-131-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-131-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列，具有0.5 mm间距、31位（2×15+1）双排结构，带金属屏蔽罩（-DH后缀表示带屏蔽罩与锁扣设计）和长引脚（-LM表示Long Mounting），适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口板中，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的差分对信号连接，屏蔽罩有效抑制EMI，保障25+ Gbps信号完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子卡与载板之间提供紧凑、可靠的板对板互连，支持PCIe 4.0/5.0或CXL协议；  
- 工业自动化控制器：用于高振动环境中精密I/O模块的可插拔接口，长引脚增强焊接可靠性，屏蔽设计提升抗干扰能力；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）：满足低噪声、高信噪比要求，屏蔽与精密接触确保模拟/数字混合信号稳定传输。

该型号不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景（非设计为插拔式），主要定位为一次性装配、高可靠性板级互连。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-131-02-LM-DK）使用，并建议采用回流焊工艺安装。

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