【未分类_CLP-131-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-131-02-L-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-L-D-A 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP 系列（Compression Mount Low Profile）。该型号典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型、低侧高（<2.0 mm）垂直或直角连接，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速信号传输（经优化布局可满足信号完整性要求）。

- 空间受限的嵌入式设备：如通信基站小板卡、工业控制器模块、医疗成像前端板、航空电子子系统等，得益于其超薄设计（L = Low Profile）、压缩安装结构（无需通孔焊接，减少PCB应力）及双排13×2（共26位）针位配置，节省PCB面积并提升组装可靠性。

- 需要频繁插拔与高插拔寿命的场景：采用磷青铜镀金接触件，保证≥500次插拔寿命，适用于研发调试工装、ATE测试接口、可更换功能子模块等需可靠重复连接的场合。

- 兼容性扩展应用：常与同系列 CLF（针头公端）配对使用，构建板对板（Board-to-Board）或板对线缆（通过转接组件）连接方案，支持差分对就近布线，降低串扰。

注：具体应用需结合其额定电流（约0.5A/触点）、耐压（300V）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及RoHS合规性综合评估。建议参考Samtec官方规格书进行SI/PI仿真与机械堆叠验证。

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