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型号： CLP-131-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin）针座（母插口），具有2排、31位（即2×31=62芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构及镀金触点，支持高速差分信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器（如Xilinx Kintex/Virtex、Intel Stratix系列）的载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议需求。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机背板连接等，提供低串扰、高信号完整性（SI）的板对板垂直互连。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探针卡中，作为可插拔、高可靠性信号转接接口，支持高频信号（达25+ Gbps/lane）稳定传输。

- 工业与医疗电子：用于高精度成像设备（如MRI、CT前端采集板）、工业相机主控板等对EMI敏感、需良好屏蔽性能的场景；D-PA后缀表示带“Press-Fit Anchor”增强焊接可靠性，适合振动环境。

该型号不带锁扣但具备压缩式自锁结构，安装后机械稳定性好，适用于空间受限、高引脚密度且需频繁维护或升级的嵌入式系统。

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