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型号： CLP-131-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣式）。该型号为2排、31位（即2×31=62芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带压接式焊盘（D）、带定位凸台与加强筋（K）、卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾信号完整性与EMI抑制的紧凑型互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备主板中对插拔寿命（≥500次）、抗振动及高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）有严苛要求的场景；  
- 航空航天与测试测量仪器中需小型化、高可靠性、符合RoHS/无卤素（符合型号后缀隐含规范）的板对板连接方案。

其屏蔽设计（G）与优化的端子结构有效降低串扰与辐射，适用于LVDS、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）——需额外防护。

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