【未分类_CLP-131-02-F-S】封装/厂家_CLP-131-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角封装，2排×31位（共62芯），0.8 mm间距，带全屏蔽罩和接地弹簧，支持高速信号传输（可达25+ Gbps）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板或FPGA夹层卡的高速差分对互连，提供低串扰、稳定阻抗匹配。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器背板或载板间连接中，实现CPU/FPGA/GPU之间的PCIe 4.0/5.0、CXL或HBM内存接口可靠互连。

- 测试测量仪器：高端示波器、协议分析仪等内部模块化架构中，作为可插拔子板（如信号调理板、时钟分配板）与主控板之间的高保真、高可靠性接口。

- 工业与医疗电子：在紧凑型超声成像设备、实时机器视觉系统等对EMI敏感、空间受限且需长期稳定运行的场景中，利用其屏蔽设计和牢固SMT结构保障信号完整性。

该型号不适用于大电流电源连接或频繁插拔场合（非设计为耐用插拔型），主要面向一次性装配、高可靠性板级互连需求。

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