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型号： CLP-131-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能器件的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分对布线，满足中等速率信号传输需求（如 PCIe Gen2、SATA、USB 2.0 等）。

- 工业控制与嵌入式设备：在紧凑型PLC模块、人机界面（HMI）、边缘计算网关中，用于可靠、可重复插拔的板级信号与电源混合连接（该型号含电源触点选项，D后缀表示带极化键与防误插设计）。

- 测试与自动化设备：因其0.8 mm间距、低剖面（PA后缀代表“Planar Array”，即平面阵列结构）和高引脚数（131位，2排×65+1），常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具，实现高密度I/O对接。

- 医疗电子与通信模块：在空间受限但需长期稳定连接的便携式诊断设备、小基站射频模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠接口。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，适用于-55°C～+125°C宽温工业环境。注意：实际应用需配合对应公头（如CLP系列插针）及PCB布局规范（如阻抗控制、焊盘设计）以确保性能。

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