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型号： CLP-131-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、31位（即2×31=62针）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构、带压接式（F = Fine-pitch, D = Dual-row, BE = Board Edge compatible, A = Standard plating）的精密插座。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需低串扰、高完整性信号连接的场合；  
- 测试与测量设备（ATE、边界扫描夹具）中对重复插拔寿命、接触稳定性和阻抗一致性要求严苛的接口；  
- 航空航天及工业控制领域中空间受限但需可靠连接的紧凑型PCB堆叠设计（得益于其超低轮廓和压缩安装特性）。  

该型号支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）高速信号传输，具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽层），适用于PCIe Gen5、USB4、CEM等高速协议。其“BE”后缀表明支持板边安装，便于垂直/平行板对板连接；“A”表示标准金镀层（Au over Ni），保障长期插拔可靠性（典型寿命≥500次）。  

综上，CLP-131-02-F-D-BE-A 专为高性能、小尺寸、高可靠性需求的高速电子系统提供精密、稳定的板级互连解决方案。

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