【未分类_CLP-131-02-F-D-BE-A-K】封装/厂家_CLP-131-02-F-D-BE-A-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-131-02-F-D-BE-A-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-131-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62芯），带屏蔽罩（-BE）、镀金触点（-A）、带定位销（-K），采用直角SMT封装，适用于紧凑型高速应用。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等中，用于板对板间高速信号互连（支持高达28 Gbps的差分速率，兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制卡中实现高可靠性、抗振动的板级堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI子系统中，利用其低串扰设计和EMI屏蔽特性（-BE）保障敏感模拟/高速数字信号完整性；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe平台中，作为可插拔子卡与背板间的稳固接口，支持频繁插拔（耐插拔次数≥500次）；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素（-F）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性结构，适用于机载航电模块互联。

其超薄设计（典型高度仅5.7 mm）特别适合多层堆叠、超薄设备（如刀片服务器、边缘AI盒子）中的垂直/侧向空间受限场景。

产品参数图文手册常见问题