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型号： CLP-130-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（-PA 后缀表示带金属屏蔽罩与接地引脚）、双排、30位（2×15），间距0.8 mm，支持差分对布局。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC模块与载板之间的信号传输，适用于≤6 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等）；
- 工业与医疗电子设备：在空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的环境中，用于连接主控板与功能子板（如图像采集模块、传感器接口板），屏蔽罩有效抑制串扰与辐射；
- 通信设备：小型基站、光模块控制板、网络交换机背板扩展接口中，实现紧凑、可靠、可重复插拔的板对板垂直连接；
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）或精密仪器内部，作为高引脚数、低串扰的模块化接口，保障信号完整性。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、高振、户外暴露），设计时需配合Samtec推荐的对应公头（如CLM系列）及PCB叠层与阻抗控制要求。

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