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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-130-02-S-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低侧高(仅1.5 mm)、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号含130个引脚(2排×65位),间距0.5 mm,带焊料掩膜(S)、直角封装(D)、带定位柱(P)及卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: - 高速小型化电子设备内部板对板互连,如5G小基站基带板与射频板、光模块(QSFP-DD、OSFP)的Host板与Gearbox/Retimer子板之间的信号传输; - 工业边缘计算设备(如AI推理加速卡、FPGA载板)中主控板与扩展子板间的紧凑型高速并行接口; - 医疗内窥镜主机、便携式超声设备等对空间和厚度极为敏感的精密仪器内部多层PCB堆叠互连; - 消费类高端产品(如折叠屏手机测试治具、AR眼镜原型开发平台)中需频繁插拔、高可靠性且超薄连接的调试与模块化接口。 其0.5 mm细间距、低侧高、优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)及AEC-Q200兼容材料选项,使其特别适用于高密度、高频、轻薄化且需长期稳定运行的嵌入式系统场景。