【未分类_CLP-130-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-130-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-130-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-LM-DH 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列，专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型垂直/直角堆叠连接，具备优异的抗振动与热循环稳定性；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI设备中的信号采集子板互联，得益于其无铅兼容、高插拔寿命（≥500次）及低接触电阻特性；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达前端板间连接中，满足MIL-STD-810G环境可靠性及RoHS/REACH合规要求；  
- 测试测量仪器：示波器、ATE测试夹具中作为可更换探针接口或模块化功能板连接方案，支持快速维护与配置升级。  

该型号采用双排2×30位（共60芯）、0.5mm间距、带定位柱与加强筋的精密结构，LM（Low-Profile Male）公头配DH（Dual Height）插座设计，实现0.8mm超薄堆叠高度与稳固锁扣，适用于空间受限且需频繁插拔的嵌入式系统。

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