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型号： CLP-130-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-130-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-LM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针式），具有0.8 mm间距、30排×2列（共60位）、带屏蔽罩与接地引脚、带定位销和加强型焊盘设计。  

该型号主要应用于对信号完整性、抗振性及空间紧凑性要求较高的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）特性保障高速信号（可达25+ Gbps）传输。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等需频繁插拔或振动环境（如机器人关节控制板）中，其压缩锁扣结构提供优异的机械保持力与接触可靠性。  
- 医疗成像设备：如超声探头接口板、内窥镜图像处理模组，满足小型化、高可靠性及EMI敏感场景需求（金属屏蔽罩有效抑制干扰）。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡适配板、高精度数据采集前端，依赖其精密公差与稳定接触电阻（≤20 mΩ）确保测量重复性。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/户外型，需配合同系列CLP插头（如CLP-130-02-TM-D）使用，推荐用于板对板垂直/夹层连接，尤其适合多层PCB堆叠与高密度FPGA/GPU载板应用。

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