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型号： CLP-130-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.50 mm间距，带屏蔽罩（D表示带金属屏蔽壳）、A表示标准高度（约4.0 mm）、P表示镀金触点（≥30 µin），适用于高速、高可靠性应用。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑型板对板互连，满足高引脚密度与热管理需求；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集子板与主控板的连接，依赖其稳定接触、抗振动及EMI屏蔽特性（D型屏蔽壳有效抑制电磁干扰）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块或运动控制驱动板中实现可靠、可重复插拔的板间互联；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS/无卤素要求，且具备优异的机械耐久性（≥500次插拔），适用于机载航电模块的加固互连。

该连接器需配合对应公头（如CLP-130-02-L-D-A-R）使用，推荐采用精确回流焊工艺装配，广泛应用于对尺寸、信号完整性和电磁兼容性要求严苛的高端嵌入式系统中。

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