【未分类_CLP-130-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-130-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket/Receptacle，即母插口），具有2排、30位（共60芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、镀金触点、直角焊盘设计（D = Dual Row, Right-Angle SMT），并带极化键和防误插设计（P）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾高速（支持高达25+ Gbps差分速率）、低串扰及EMI抑制的板对板连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如MRI、CT信号采集板）中对可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场合；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器子板）中需紧凑布局与高引脚密度的模块化架构。  

该型号的屏蔽结构（G）和精密公差设计，特别适用于需要满足USB4、PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA等高速协议电磁兼容性（EMC）要求的应用环境。

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