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型号： CLP-130-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（即2×15）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封加强筋（BE）及卷带包装（TR）的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字设备内部紧凑型板对板互连，如通信基站基带板与射频模块间连接；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/共面对接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间和信号完整性要求严苛的连接；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR头显主板与显示模组）的轻薄化设计，利用其0.95mm超低轮廓节省堆叠高度；  
• 适用于支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等高速协议（需配合阻抗控制布局），因具备优化的接地屏蔽（G）和差分对排列能力，可降低串扰与EMI。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），但凭借精密公差、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/REACH标准，广泛用于对可靠性、小型化和高频性能有综合要求的中高端电子系统。

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