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型号： CLP-130-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、30位（15×2）、0.8 mm间距的精密板对板连接器，带接地屏蔽、镀金触点及“BE”后缀（表示带加强型焊料掩膜与增强引脚强度设计）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型对接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口）中需低串扰、稳定阻抗（支持高达25+ Gbps差分速率）的垂直或直角连接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中对空间受限、高可靠性及抗振动要求严苛的内部信号传输；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的模块化堆叠连接，支持热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列）；  
• 测试测量仪器（如ATE探针卡适配板、高速示波器前端接口）中需重复插拔、低接触电阻（<30 mΩ）和长期稳定性的场合。

其“G-D-BE-K”后缀表明具备：Gold plating（金镀层）、Dual-beam contact（双梁接触结构）、Bare copper solder mask（裸铜焊盘掩膜优化）、K（RoHS合规且无卤素）。适用于–55°C至+125°C宽温工况，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛用于对信号完整性、机械耐久性及量产一致性要求较高的高端电子系统。

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