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- 型号： CLP-130-02-FM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-130-02-FM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-130-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-130-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC、运动控制卡间的紧凑信号互联）、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器模组间的小间距、高可靠性信号传输）、测试测量仪器（ATE测试夹具中需频繁插拔、低插入力且接触稳定的接口）、以及高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与扩展子板之间的差分对密集布线，支持PCIe Gen4等高速协议）。该型号具备0.5mm间距、2×30位双排结构、全屏蔽设计及优化的信号完整性特性（如阻抗控制、串扰抑制），配合FM（Fine Pitch, Microstrip-compatible）端子与SMT焊接工艺，特别适合空间受限、高频（可达10+ Gbps）、高可靠性要求的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec同系列CLP系列公头（如CLP-130-02-TM-S）成对使用。
产品参数
图文手册
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