【未分类_CLP-130-02-F-DH】封装/厂家_CLP-130-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距设计，带加强型金属外壳与防误插导向结构，支持垂直安装（F = Vertical, DH = Dual Height）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持LVDS、PCIe Gen3等中速串行协议（需配合匹配布局）；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡、I/O模块中实现紧凑型、可插拔的板对板（Board-to-Board）连接，满足抗振动与重复插拔需求；  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或功能测试夹具，利用其精确定位与稳定接触性能保障信号完整性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需高可靠性连接的场景；  
- 通信基础设施：小型化基站基带单元（BBU）、光模块控制板等对密度与热管理有要求的应用。

该型号不适用于大电流或高频射频（RF）传输，推荐工作电流≤0.5A/端子，适用温度范围–55°C～+125°C，符合RoHS及无铅焊接标准。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保机械强度与电气性能。

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