【未分类_CLP-130-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-130-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.050"（1.27mm）间距，带金属屏蔽罩（“D”表示带屏蔽）、镀金触点（“F”表示全镀金）、带扣锁结构（“K”表示键控防误插）及无卤素设计（“-”隐含符合RoHS/无卤要求）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器与载板或夹层板之间的紧凑互连，支持高达数Gbps信号完整性需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现可靠、低串扰的板间堆叠连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的可拆卸接口，便于快速更换功能子板。

其屏蔽设计有效抑制EMI，适用于EMC严苛环境；SMT封装支持自动化贴装与回流焊，提升生产良率。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景，亦非线对板或线缆连接用途。

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