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型号： CLP-130-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Landing Pad），采用无引脚压缩接触结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板扩展。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5 mm间距、超低剖面（约2.5 mm高度）和双排直角SMT设计，广泛应用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、航空电子模块等需高可靠性板对板堆叠的场景。

- 测试与可重构系统：支持盲插与多次插拔（≥500次），常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器（如PXIe子系统）及原型验证平台中，实现快速更换功能板卡。

- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C～+125°C，通过JEDEC JESD22-A110振动与A104热冲击认证，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等工业级环境。

注：该型号为母座（Socket），需与对应公端（如CLP系列插头）配对使用，强调信号完整性与机械稳定性，不适用于大电流电源连接。

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