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型号： CLP-129-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-129-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、129位（每排64+1，共129个触点），0.5mm间距，带防误插设计（F）、镀金触点（D）、带定位柱（A）、带加强屏蔽与应力释放结构（P），卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控特性支持10–25 Gbps信号传输；  
• 工业自动化控制器与I/O模块——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板的可靠垂直/直角堆叠互连；  
• 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围（-55°C至+125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载计算模块互联；  
• AI边缘计算加速卡——用于GPU/FPGA载板与AI协处理器子卡之间的高引脚数、低剖面电源与高速信号混合连接。

该型号强调空间效率（总高仅3.0mm）、长期插拔寿命（≥500次）及信号完整性，适用于对厚度敏感、需高频性能与高密度集成的先进电子系统。

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