【未分类_CLP-128-02-L-DH】封装/厂家_CLP-128-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-128-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-128-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、128位（64×2）、带锁扣与散热片（L = Low Profile, DH = Dual Height with Heat Sink option）的母插口（Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及5G基站基带单元中，用于FPGA、ASIC或处理器模块与载板之间的高可靠性、低串扰信号互联，支持差分对布局与良好信号完整性。

- 工业自动化与控制：在PLC模块、运动控制器或I/O扩展背板中，提供紧凑、抗振动的板对板连接，满足工业环境对长期插拔寿命（≥500次）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）要求。

- 医疗成像系统：如CT/MRI设备的探测器子板与主控板间连接，凭借其低剖面设计（L系列）、EMI抑制能力及符合RoHS/无卤素标准，保障高精度模拟/数字混合信号传输稳定性。

- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器（如PXIe）中，利用其精确引脚定位与高电流承载能力（每触点额定3A），支持多通道并行测试。

该型号支持可选焊接端子（SMT）、带散热片版本（DH）增强热管理，适用于空间受限且需兼顾电气性能与热可靠性的高端嵌入式系统。

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