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型号： CLP-128-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输）、高性能计算系统（服务器背板与子卡间差分对互联，支持PCIe Gen4/Gen5等高速协议）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展模块的紧凑可靠连接）、医疗成像设备（如MRI或CT中FPGA载板与传感器接口板间的低串扰、高引脚数连接），以及航空航天电子模块（因具备优异的抗振性、宽温特性及符合RoHS/无卤要求）。该型号采用双排、128位（64×2）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）和防误插导向槽（“D”），配合BE系列高保持力接触系统与镀金触点，确保高频信号完整性（支持高达28 Gbps数据速率）及长期插拔可靠性（≥500次）。常用于需高密度、高带宽、低EMI且空间受限的嵌入式系统内部互连。

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