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型号： CLP-128-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-128-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-F-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为128位（64对差分信号）、0.5 mm间距、双排、带定位柱与防误插设计的无卤素、符合RoHS标准的连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速串行接口模块），支持PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议所需的低串扰与阻抗控制；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端信号采集板），依赖其高可靠性、小尺寸和稳定接触性能；  
• 工业自动化控制器与I/O模块，用于主控板与扩展子板间的紧凑堆叠连接；  
• 航空航天及国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）与抗振动特性；  
• 测试测量仪器（如ATE夹具、探针台接口），利用其精确引脚定位与重复插拔寿命（≥500次）保障测试一致性。

该型号带“F”（浮动设计）、“D”（带接地屏蔽层）、“A”（预镀金触点）、“P”（带定位销）后缀，强化了机械容差吸收能力、EMI抑制性能及装配精度，特别适合空间受限、信号完整性要求严苛的高端嵌入式系统。

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