【未分类_CLP-127-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-127-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-127-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-127-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-G-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、127mil（3.226mm）间距、共20位（2×10），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角焊接（“D”）、带定位柱与防误插设计（“A”），镀金触点，适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性板对板互连，抗振动、耐高温；  
- 通信设备：在基站基带单元、光模块转接板中实现紧凑型、低串扰的信号与电源混合传输；  
- 医疗电子：应用于便携式诊断设备、内窥镜图像处理板等对连接稳定性与EMI抑制要求严格的场景；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的夹具板与载板间提供可重复插拔、低接触电阻的互连方案；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的高密度接口，支持PCIe Gen3等高速协议。

其接地屏蔽结构（Ground Plane）有效降低串扰与EMI，直角SMT设计节省PCB空间，适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛环境。

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