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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-LM-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-LM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-126-02-LM-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-126-02-LM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-126-02-LM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-126-02-LM-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为126位(63对差分信号)、0.5mm间距、带屏蔽与接地结构的板对板(Board-to-Board)互连解决方案。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2及SerDes差分对传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速互连,满足低串扰与阻抗控制要求; - 医疗成像系统:如CT/MRI前端采集模块中多通道模拟/数字信号并行传输,依赖其高引脚数与EMI屏蔽特性保障信号完整性; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现高可靠性板间堆叠连接,BE后缀表示带加强型焊盘与底部接地,提升热稳定性与抗振动能力; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与载板接口,利用其低剖面(Low Profile)与精确触点设计实现重复插拔下的稳定接触。 该型号不适用于线缆连接或频繁插拔场景,专为一次性SMT焊接、固定式板对板垂直/共面连接优化,强调信号完整性、电磁兼容性(EMC)及长期可靠性。