【未分类_CLP-125-02-S-D-PA】封装/厂家_CLP-125-02-S-D-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-125-02-S-D-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-125-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-S-D-PA 属于高密度、表面贴装型矩形连接器（母插口/针座），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、网络交换机及路由器中CPU、FPGA或ASIC模块与载板之间的高速信号传输（支持差分对布局，适配PCIe、SATA等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC、HMI人机界面、运动控制器等空间受限设备中，实现可靠、可插拔的板级堆叠连接，提升维护与升级便利性。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等对连接稳定性、低串扰和长期可靠性要求严苛的场景。  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXI、AXIe子系统）中功能板卡与背板间的高引脚数、低剖面接口，确保信号完整性与机械耐久性。  

该型号具备0.5mm间距、2×125位（共250路）配置、带定位柱与焊接端子（SMT）、镀金触点及PA（Press-Fit Assist）辅助装配结构，兼顾高密度、抗振动及易制造性，适用于需频繁插拔、高信号保真度及小体积集成的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题