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- 型号： CLP-125-02-S-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-125-02-S-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-125-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-S-D-BE 属于高性能、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于高密度、高可靠性电子系统中。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对布局与低串扰设计； - 工业自动化与控制：PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等需紧凑、抗振动连接的场景，该型号具备牢固的焊点和稳定接触性能； - 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜成像系统等对空间敏感且要求长期可靠性的设备，其0.050"（1.27mm）间距与双梁接触结构保障插拔寿命与信号完整性； - 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXIe）的板间堆叠连接，支持垂直/直角安装（D-BE后缀表示带定位柱及加强焊盘的增强型封装），提升组装精度与机械强度； - 航空航天与车载电子：在满足AEC-Q200或类似可靠性标准的前提下，用于航电子系统、车载ADAS域控制器的板级互联，但需结合具体认证要求评估适用性。 该型号不适用于大电流或高电压主电源连接，主要面向信号级（含部分低速电源）的精密互连需求。实际选型时建议参考Samtec官方规格书中的电气参数（如额定电流0.5A/触点、耐压300V AC）、温度范围（–55°C 至 +125°C）及PCB布局要求。
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